top of page
НОВОСТИ

ECOM'19

22 - 23 мая 2019 г. в Москве в рамках выставки ECOM Expo'19 прошел международный форум "Склад и логистика для E-Commerce", посвященный актуальным темам управления цепями поставок в электронной коммерции. Являясь спонсором этого мероприятия, мы выступили с докладом в секции, посвященной вопросам упаковки интернет-заказов. Подробно ответили на вопросы: Что важно для клиента интернет-магазина при получении отправления? Что важно для отправителя при упаковке, подготовке к отгрузке интернет-заказов? Рассказали о современных и экологичных технологиях Ranpak – random packaging, сравнили различные решения. Обсудили инновационные тренды:

Индустрия 4.0: автоматизированные линии упаковки интернет-заказов Ranpak Automation

bottom of page